Схема стабилизатора напряжения стф


После этого наслаивается фоторезист для получения защитного изображения схемы и защитных завесок над металлизированными отверстиями. По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте производят травление меди с пробельным мест схемы. Фторборат меди готовится в ванне посредством растворения основной углекислой соли меди в борфтористоводородной кислоте по реакции C u (0H )2-C iiC03+ 4HBF4 — * 2Cu(BF4) 2+ 3H20 + C 0 2. Расчетное количество основной углекислой меди засы. Отверстия диаметром 2,5 мм и более сверлятся в два 2G приема: вначале сверлится отверстие сверлом 1,5— 1,8 мм, а затем оно рассверливается сверлом большого диаметра. Исходные данные: — длительность ударного импульса, τ = 10 мс; — частота собственных колебаний механической системы, f0 = 190 Гц; — амплитуда ускорения ударного импульса, Hу = 150 м/с2; — допустимое ускорение ударного импульса, м/с2; — максимальная длина ЭРЭ, l = 18 мм. При визуальном контроле проверяется качество монтажа, в том числе качество паяных соединений, качество изоляции проводов и плат, а также соответствие изделия чертежу. Houston. Texas. 1995. June. 31. Texas Instruments Inc.


После удаления фоторезиста производится травление медной фольги с металлизированным слоем суммарной толщиной 15 мкм с пробельных мест схемы. Плотность монтажа микросхем на печатных платах определяется соотношением площадей посадочного места на плате и площади кристалла. Скорость конвейера регулируется и этим обеспечивается необхо­ димая производительность и качество обработки. Раствор при этом при­ обретает интенсивную синюю окраску. Принимаем для цепей управления b1min=max{b1min1,b1min2, bmin3}=0,37мм; для силовых цепей b2min = max{b2min1, b2min2, bmin3} = 5,2 мм.

Применяются схемы сборки «веерного» типа и схема сборки с базовой деталью. В схеме «веерного» типа стрелками показывают направление сборки деталей и сборочных единиц. Штамповочные операции выполняются с помощью кривошипных прессов марок КД2324 и КД2328. Штамповка заготовок и отверстий в гетинаксе производится без подогрева материала При обработке плат из стеклотекстолита рекомендуется нагрев материала до 80— 100 °С при толщине материала 2 мм и выше. При правильно подобранных режимах получения изображения в пленочном фоторезисте ширина проводника по металлорезисту равна размерам изображения на фотошаблоне. В процессе травления происходит одновременное травление выступающих проводников с боков. Важной характеристикой стабилизатора напряжения является его быстродействие, то есть чем выше быстродействие, тем быстрее стабилизатор отреагирует на изменения входного напряжения. Суть методик заключается в том, что при разных технологических режимах полимерное связующее удаляется с разной скоростью и по разнице веса, переведенного на процент потери массы дается заключение об его эффективности.

Похожие записи: